Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克代码：SMCI)是云计算、人工智能/机器学习、存储和5G/边缘领域的全面IT解决方案提供商，通过广泛的服务器创新，满足现代工作负载的IT需求。Supermicro的模块化构建块服务器方法使其能够率先发布采用来自英特尔、AMD和NVIDIA的最新技术的产品。定制服务器为各种AI、云和5G工作负载提供出色的性能，从数据中心到边缘。
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“随着我们扩大生产能力以满足高性能大规模AI基础设施和云数据中心的迅速增长需求，Supermicro提供行业内最具创新性和先进的系统，作为一种即插即用的整体机柜解决方案。”他还表示：“从目前最强大的AI系统，配备最多8个NVIDIA H100 HGX GPU，到在恶劣环境条件下必须运行的紧凑边缘服务器，我们为当今最苛刻的工作负载提供了最广泛的解决方案组合，包括减少数据中心功耗并提高性能的新型液冷解决方案。”
在2023 COMPUTEX展览中，Supermicro将展示一系列服务器和存储解决方案，并展示最新的液冷技术完全集成的机柜，实现了前所未有的能源效率和快速部署。
Supermicro在2023 COMPUTEX展览上的亮点包括以下内容：
机柜规模液冷 – Supermicro的全机柜液冷解决方案使组织能够运行最高性能的GPU服务器并保持最佳运行条件。Supermicro提供、集成和测试完整的机柜级液冷解决方案，包括带有冗余电源和泵的冷却分配集中器(CDM)、防漏连接器和优化的软管。此外，Supermicro设计的高效冷板可增强CPU和GPU的散热效果。
优化GPU系统 – 这些服务器配备8个或4个NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU，双4th Gen Intel Xeon Scalable处理器或双4th Gen AMD EPYC处理器。X13和H13 GPU系统是开放、模块化、符合标准的服务器，具有热插拔、无需工具的设计，提供卓越的性能和易维护性。GPU选项包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些GPU服务器非常适合具有最苛刻的AI训练性能、HPC和大数据分析的工作负载。还提供新的Intel GPU Max系列和使用NVIDIA Grace Superchip的新服务器。
SuperBlade® – Supermicro的高性能、高密度优化和高能效X13 SuperBlade采用了4th Gen Intel Xeon Scalable处理器，可以大大降低许多组织的初始资本和运营费用。SuperBlade利用共享的冷却、网络、电源和机箱管理等冗余组件，在更小的物理占用空间内提供整个服务器机柜的计算性能。这些系统支持启用GPU的刀片，并针对AI、数据分析、HPC、云和企业工作负载进行了优化。与行业标准服务器相比，高达95%的电缆减少可降低成本并降低功耗。
Hyper – 采用双4th Gen Intel Xeon Scalable处理器或双4th Gen AMD EPYC处理器 – X13和H13 Hyper系列为Supermicro的一系列机架式服务器带来了下一代性能，具备应对最苛刻工作负载的能力，并提供存储和I/O灵活性，以满足各种应用需求的定制适配。
BigTwin®(2U4N) – X13 BigTwin采用每个节点配备双4th Gen Intel Xeon Scalable处理器，提供卓越的密度、性能和易维护性，具备无需工具的热插拔组件设计。这些系统非常适合云、存储和媒体工作负载。
CloudDC – 采用4th Gen Intel Xeon Scalable处理器或4th Gen AMD EPYC处理器 – CloudDC系统具备I/O和存储的最大灵活性，提供2个或6个PCIe 5.0插槽和双AIOM插槽(PCIe 5.0;符合OCP 3.0标准)，实现最大的数据吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系统设计方便维护，具备无需工具的支架、热插拔驱动器托盘和冗余电源，确保在数据中心快速部署和更高效的维护。
GrandTwin™ – 使用4th Gen Intel Xeon Scalable处理器或4th Gen AMD EPYC处理器 – X13和H13 GrandTwin专为单处理器性能而设计。该设计最大化计算性能、内存和效率，提供最大的密度。GrandTwin的灵活模块化设计可根据需求轻松添加或移除组件，降低成本。此外，Supermicro GrandTwin采用前置(冷走道)热插拔节点，可配置前置或后置I/O，更便于维护。因此，X13和H13 GrandTwin非常适合CDN、多接入边缘计算、云游戏和高可用性缓存集群等工作负载。
SuperEdge – 采用4th Gen Intel Xeon Scalable处理器 – Supermicro的X13 SuperEdge专为现代边缘应用的计算和I/O密度需求增加而设计。SuperEdge提供三个可定制的单处理器节点，在2U短深度的尺寸中提供高性能。每个节点都可以热插拔，并提供前置I/O访问，使该系统非常适合远程物联网、边缘或电信部署。此外，Super Edge提供灵活的以太网或光纤连接选项至BMC，让客户能够根据部署环境轻松选择远程管理连接。
Petascale存储 – 采用4th Gen Intel Xeon Scalable处理器或4th Gen AMD EPYC处理器的全闪存NVMe系统，以EDSFF驱动器为基础，提供业界领先的存储密度和性能，实现了在单个1U机箱中前所未有的容量和性能。这些最新的X13和H13存储系统是即将推出的系列中的第一款，支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm的E3.S EDSFF(仅限EPYC)媒体，设计带有PCIe 5.0接口。这些产品现已从所有领先的闪存供应商开始发货。
液冷AI开发平台 – 这款桌面液冷AI开发平台满足四个NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和两个4th Gen Intel Xeon Scalable处理器的热设计功率需求，实现了全面性能，提高整个系统的效率，并在办公环境中实现安静(约30dB)运行。此外，该系统设计能够适应高性能CPU和GPU，非常适合AI/DL/ML和HPC应用。
