美国半导体创新联盟(ASIC)今天宣布扩大规模，纳入代表芯片制造供应链各个阶段的成员，使该联盟能够在短短六个月内建立半导体研发设施。
ASIC是一个由公司、大学和非营利组织联合起来的团体，倡导建立一个有效的、高效的国家半导体技术中心(NSTC)和国家先进封装制造计划(NAPMP)的创新中心——这些项目是通过最近通过的CHIPS和科学法案资助的。ASIC的新成员包括英伟达、杜邦和GlobalFoundries，它们与模拟设备公司、IBM、微软、美光、麻省理工学院、Synopsys和其他公司一起推动了美国半导体研发的领先地位，并改善从研究到制造的途径。
两党合作的《CHIPS和科学法案》旨在加强美国半导体的领导地位，包括通过资助研究。该法为美国商务部提供110亿美元，用于投资半导体研究和开发——包括建立NSTC和NAPMP，以提供最新的突破性芯片研发。如果被商务部选中，ASIC将迅速为该技术网络开设一个全面运作的中心，并建立由大学和公司领导的 “卓越中心”以支持该中心的运作。
亚信有能力在短短六个月内建立一个NSTC创新中心，并在全国范围内实施支持美国劳动力发展和小企业增长的计划。其主要能力包括：
一个雄心勃勃的技术议程：ASIC技术团队的200多名成员拥有广泛的专业知识——包括从先进的封装到内存到设计。该团队提出了一个开放的生态系统，以解决芯片行业最紧迫的挑战的半导体设计的所有方面。
在劳动力发展和技能方面的领导地位：ASIC成员包括近30所领先的学院和大学，包括麻省理工学院、普渡大学、纽约州立大学(包括纽约州立大学理工学院)和伦斯勒理工学院。ASIC劳动力发展委员会召集这些成员和其他成员，在关键主题上运用专业知识，如半导体职业意识、新员工的研发和制造技能差距以及国家层面劳动力发展资源的优先事项。
为初创企业和小企业提供资源：ASIC正在运用从其成员的加速器和孵化器中获得的经验来支持半导体行业的小企业。ASIC将在国家科技中心内创建一个投资办公室，以资助初创企业的创新。
现有的最先进的基础设施：ASIC将使用阿尔巴尼纳米技术综合体，这是包括ASIC成员在内的150亿美元公共和私人投资的产物。奥尔巴尼纳米技术中心现在有2700多名行业专家、工作人员、学生和教师。他们正在利用该中心生产半导体创新产品——如ASIC成员IBM在2021年宣布的世界上第一个两纳米节点的芯片。
“像NSTC这样的先进研究计划需要一个由工业界领导并与政府和学术界密切合作的技术网络，它必须拥有经过验证的芯片创新成果、广泛的伙伴关系和最先进的设施。这正是ASIC带来的东西。”ASIC发言人Douglas Grose博士表示。
“模拟器件公司很高兴参与美国半导体创新联盟，以加速下一代半导体技术的创新和制造实力。”模拟器件公司政府事务副总裁Rebecca Diaz表示，”与领先的技术生态系统的主要参与者的这种合作对于实现NSTC和NAPMP的目标至关重要，将加强经济竞争力和国内供应链的安全性以及加强人才管道。
“CHIPS和科学法案将对美国半导体行业产生深远影响，”GlobalFoundries的首席技术官Gregg Bartlett表示，”GF很荣幸能成为ASIC联盟的一员，以建立NSTC并推动芯片制造和整个国内半导体生态系统的创新。我们对NSTC的参与使我们专注于为汽车、无线通信、国防和其他对经济、供应链和国家安全至关重要的市场提供普遍的、功能丰富的芯片创新。”
“CHIPS和科学法案的历史性通过表明美国不仅致力于投资国内芯片制造，而且致力于提供突破性的芯片研发所需的科学技术研究，”IBM研究院混合云副总裁Mukesh Khare表示，”现在，ASIC成员已经准备好用专业知识来迎接这一时刻，通过推动必要的创新在短短六个月内建立国家半导体技术中心，并支持多样化和公平的半导体劳动力。”
“CHIPS和科学法案为国家科技中心勾勒了一个大胆的愿景，以加速半导体研究和开发，同时重振我们行业的劳动力，”美光公司技术和产品执行副总裁Scott DeBoer表示，”存储器将在前沿技术的创新中发挥关键作用，建立美国在半导体行业的领导地位将进一步提高美国经济竞争力和国家安全。作为美国唯一的存储器制造商，我们期待着与商务部、业界同行和学术界合作，使NSTC的愿景成为现实。”
“CHIPS和科学法案在国会的通过标志着在确保科技行业能够继续创新以帮助组织和个人实现更多目标方面取得了重大进展–这包括一个创新的半导体行业和确保一个有弹性的半导体供应链，”微软云硬件系统和基础设施公司副总裁Rani Borkar表示，”作为美国半导体创新联盟的一部分，我们期待着与整个行业生态系统的合作伙伴合作，并在半导体研究和开发方面迈出下一步。”
麻省理工学院工程学院院长Anantha P. Chandrakasan表示：”这项立法的通过及其对技术和科学的潜在影响是具有纪念意义的。能与一个旨在探索推动变革性研究、释放新兴技术、培训劳动力和凝聚产业与教育的路径的联盟携手合作以追求新的增长和跨行业的潜力，这十分令人激动。”
“英伟达渴望与美国半导体创新联盟及其成员合作，帮助推进芯片研究和开发。”英伟达工程部高级副总裁Joe Greco表示。
Synopsys公司首席安全官Deirdre Hanford表示：”EDA和IP的启用是半导体研究、设计和制造的基础，也是美国的一个关键优势。作为美国半导体创新联盟指导委员会的一员，我们正在与其他领先组织密切合作，以确保CHIPS和科学法案的投资能够加速半导体创新、国内制造和高科技劳动力发展的步伐。”
美国半导体创新联盟正在确定和执行一项注重影响的研发议程，以促进成功和一致的 “实验室到工厂 “的转移，并确保该网络可持续地对美国半导体领导地位做出长期贡献。该联盟已经准备好迅速建立NSTC和NAPMP——已有的基础设施和整个行业的关系将共同作为这些关键项目的基础。
关于美国半导体创新联盟
美国半导体创新联盟(ASIC)代表100多家企业、初创企业、大学和非营利组织，致力于为国家半导体技术中心和国家先进封装制造计划带来最好的研究和开发。
